埃频（上海）仪器科技有限公司
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磁控溅射技术作为物理气相沉积（PVD）的核心方法之一，通过在靶材阴极表面引入正交电磁场，利用磁场对带电粒子的约束作用延长电子运动路径，显著提高等离子体密度与靶材溅射效率。相比于传统的二极溅射与蒸发镀膜，磁控溅射以“低温、高速、高附着力”三大特点成为薄膜制备的主流选择。被溅射出的靶材粒子带有特定的动能沉积于基片上，形成的薄膜纯度高、致密性好、均匀性优异，膜基结合力强劲，展现出卓越的光学与电学性能。
最大可支持腔体内径超500mm
制备薄膜精度优于0.3nm
基片规格最大可支持4英寸，配备基片连续旋转功能
样品台支持升降，基片至加热器间距可手动微调，且在真空中可加热至1000℃
系统配置3路工艺气路，均含流量计与气动阀门，可通过软件实现自动稳压
靶枪位置、角度、数量可根据实际需求进行调整
可选标准/强磁靶枪，靶枪可选配真空原位角度调节/靶面进气；靶材均为磁吸固定，更换靶材快捷高效
系统兼容超高真空
